【网络连接】

边际变化：英伟达“积极拥抱”以太网。英伟达早先于3月推出 SpectrumX-800 以太网，适用于各种数据中心的 AI 优化网络，随后在5月的财报中指引下一年度Specturm以太网平台（包括DPU卡和交换机等）将贡献几十亿美元营收体量，均表现英伟达正在积极推进其网络连接向以太网方向蔓延的进程。

历史沿革：以太网和IB网络“之争”。

• 通用VS专用：以太网（Ethernet）是当前广泛应用的局域网，使用标准的以太网设备、线缆和接口卡，借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信；IB网（InfiniBand）是适用于高性能计算和AI场景的网络，通过专用设备、线缆和接口卡，以交换机实现直接连接和高效通信。

• 设计初衷导致性能侧重不同：以太网和IB网络“纷争”由来已久，最初各自的设计目标和应用场景不同，直接导致两者在性能侧重上存在差异，整体来看，以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好，IB网性能更优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性等优点。

• 以太网群众基础强、IB网背靠英伟达话语权强：总体来看，以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议，其受众群体众多，用户接受程度高，成本更低，兼容性强，但因为过去在高性能AI计算场景使用较少，且供应商分散，导致AI发展初期，以太网的综合效果相较于封闭的英伟达方案有所欠缺。英伟达凭借其领先的显卡性能和用户粘性，使得IB协议在目前的AI连接领域拔得头筹，但IB由于溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。

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展望终局：Ethernet is the answer。

• 英伟达≠IB网络：全球跨服务器AI连接主力军为IB协议与以太网协议，IB网络协议主导方为英伟达，但不意味着英伟达仅接受IB方案，从英伟达收购 InfiniBand后，也收购了Mellanox（以太网交换机以及网络接口卡供应商）的举措来看，就可见其长远布局是考虑了以太网方案的。

• 以太网低成本、高性能的优势逐渐明显：Meta的测试中，以太网组网价格是IB一半不到，且性能高出10%，证实以太网是buy more save more。

• AI以太网较传统以太网，更考验高性能、高稳定性、高带宽、低抖动等AI场景痛点，目前初步形成超以太网联盟和英伟达Spectrum-X平台两大主流阵营：

  （1）超以太网联盟UEC：集结了AMD、Arista、博通、思科等设备商和Meta、微软等云厂商，在RoCE的基础上更多考虑了结合以太网的优势，在开放的生态下做非无损网络以满足AI和HPC的要求。

  （2）英伟达Spectrum-X平台：包含软件硬件为的综合系统网络架构，与传统以太网相比，具备高出两倍的AI集群性能，硬件层面的产品为Spectrum-4以太网交换机（Spectrum-X 网络的关键组件），同时Spectrum-4以太网交换机还跟 BlueField-3 DPU连接在一起，从而提高节点数据传输能力。

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我们认为，以太网拥有更好的性能，更好的大规模集群能力，以及更为核心的开放性，伴随后续AIGC发展进程加快，对集群能力和算力的需求更为庞大，以太网有望逐步成为主流的网络互联方案。IB和以太之争或逐步淡出，届时比拼将存在于超以太网联盟和英伟达的AI以太网方案之间，无论哪一种方案占据主流，都将促进交换机市场空间的拓宽和行业整体发展的加速。因此我们建议关注交换机行业，从芯片、制造、品牌商均有望受益于以太网方案在AI应用场景中渗透率的逐步提升。

【光模块】

我们认为LPO方案或成为英伟达AI以太网的最佳选项。LPO（linear drive pluggable optics，线性驱动可插拨光模块），主要运用于高速光模块领域，就是通过线性直驱技术替换传统的DSP，具有低功耗、低延迟、低成本、和可热插拔等优势。但也由于去掉了传统的DSP芯片，LPO方案更需要和交换机进行配合。我们认为，英伟达/UEC的AI以太网方案较IB方案的最大优势之一就是成本低，为了继续贯彻系统低成本低功耗的特性，在光模块的选择上也倾向于采用低成本的LPO方案，因此后续LPO渗透率有望加速，但由于该方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高，龙头公司如中际旭创、新易盛等将更加具备优势。

算力—
光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。卫星通信：中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素—
运营商：中国电信、中国移动、中国联通。数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。

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1. 投资策略：AI以太网价值几何？

本周建议关注：

算力—

光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、铭普光磁。

算力调优/调度/租赁：恒为科技、思特奇、中科金财、东方材料、博睿数据、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

算力设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。

云算力：光环新网、奥飞数据、数据港、润泽科技、科华数据。

液冷：英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信：三大运营商、中国卫通、中国卫星、震有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素—

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：浩瀚深度、恒为科技、中新赛克。

BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

本周观点变化：

本周A股光通信板块依旧呈现下行趋势。本周TMT行业较大边际变化为国家大基金三期正式成立，注册资本3440亿人民币，体现国家对半导体产业链的重视程度，半导体行业由此表现亮眼。我们认为，AI算力长期成长性不会受到短期波动影响，海外AI进展顺畅，云巨头和科技巨头持续加码投入AIGC，国内伴随大基金的逐步落地，国产芯片核心自主可控能力的提升，也有望环节芯片难题，推动国产AI大模型的发展，由此也对光通信需求度提升。整体来看，我们继续看好算力核心赛道光通信板块、液冷板块，同时建议关注交换机板块。

2. 行情回顾：通信板块上涨，物联网表现最佳

本周（2024年5月27日-2024年5月31日）上证综指收于3087点。各行情指标从好到坏依次为：创业板综>中小板综>上证综指>万得全A(除金融，石油石化)>万得全A>沪深300。通信板块上涨，细分板块中物联网表现相对最优。

从细分行业指数看，物联网、卫星通信导航、区块链、运营商、通信设备分别上涨3.9%、3.8%、2.0%、1.9%、1.1%，表现优于通信行业平均水平；移动互联上涨0.4%，云计算、量子通信、光通信分别下跌-0.1%、-0.7%、-2.3%，表现劣于通信行业平均水平。

本周，受益商业航天概念， 昇辉科技上涨27.06%，领涨板块。受益商业航天概念，航宇微上涨16.08%，受益AI PC概念，中科创达上涨14.70%，受益虚拟电厂概念，恒实科技上涨13.15%，受益华为概念，ST中嘉上涨10.14%。

3. 周专题：AI以太网价值几何？

【网络连接】

边际变化：英伟达“积极拥抱”以太网。英伟达早先于3月推出 SpectrumX-800 以太网，适用于各种数据中心的 AI 优化网络，随后在5月的财报中指引下一年度Spectrum以太网平台（包括DPU卡和交换机等）将贡献几十亿美元营收体量，均表现英伟达正在积极推进其网络连接向以太网方向蔓延的进程。

历史沿革：以太网和IB网络“之争”。

• 通用VS专用：以太网（Ethernet）是当前广泛应用的局域网，使用标准的以太网设备、线缆和接口卡，借助交换机或路由器实现各个网络节点之间的通信；IB网（InfiniBand）是适用于高性能计算和AI场景的网络，通过专用设备、线缆和接口卡，以交换机实现直接连接和高效通信。

• 设计初衷导致性能侧重不同：以太网和IB网络“纷争”由来已久，最初各自的设计目标和应用场景不同，直接导致两者在性能侧重上存在差异，整体来看，以太网兼容性较高、成本较低、灵活性较好，IB网性能更优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性等优点。

• 以太网群众基础强、IB网背靠英伟达话语权强：总体来看，以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议，其受众群体众多，用户接受程度高，成本更低，兼容性强，但因为过去在高性能AI计算场景使用较少，且供应商分散，导致AI发展初期，以太网的综合效果相较于封闭的英伟达方案有所欠缺。英伟达凭借其领先的显卡性能和用户粘性，使得IB协议在目前的AI连接领域拔得头筹，但IB由于溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。

  
  

展望终局：Ethernet is the answer。

• 英伟达≠IB网络：全球跨服务器AI连接主力军为IB协议与以太网协议，IB网络协议主导方为英伟达，但不意味着英伟达仅接受IB方案，从英伟达收购 InfiniBand后，也收购了Mellanox（以太网交换机以及网络接口卡供应商）的举措来看，就可见其长远布局是考虑了以太网方案的。

• 以太网高性能的优势逐渐明显：根据ARISTA数据，应用在万兆以太网与4x InfiniBand下的性能比较显示，在大多数情况下万兆以太网能够实现比IB高10%的应用性能。

• AI以太网较传统以太网，更考验高性能、高稳定性、高带宽、低抖动等AI场景痛点，目前初步形成超以太网联盟和英伟达Spectrum-X平台两大主流阵营：

  （1）超以太网联盟UEC：集结了AMD、Arista、博通、思科等设备商和Meta、微软等云厂商，在RoCE的基础上更多考虑了结合以太网的优势，在开放的生态下做非无损网络以满足AI和HPC的要求。

  （2）英伟达Spectrum-X平台：包含软件硬件为的综合系统网络架构，与传统以太网相比，具备高出两倍的AI集群性能，硬件层面的产品为Spectrum-4以太网交换机（Spectrum-X 网络的关键组件），同时Spectrum-4以太网交换机还跟 BlueField-3 DPU连接在一起，从而提高节点数据传输能力。

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我们认为，以太网拥有更好的性能，更好的大规模集群能力，以及更为核心的开放性，伴随后续AIGC发展进程加快，对集群能力和算力的需求更为庞大，以太网有望逐步成为主流的网络互联方案。IB和以太之争或逐步淡出，届时比拼将存在于超以太网联盟和英伟达的AI以太网方案之间，无论哪一种方案占据主流，都将促进交换机市场空间的拓宽和行业整体发展的加速。因此我们建议关注交换机行业，从芯片、制造、品牌商均有望受益于以太网方案在AI应用场景中渗透率的逐步提升。

【光模块】

我们认为LPO方案或成为英伟达AI以太网的最佳选项。LPO（linear drive pluggable optics，线性驱动可插拨光模块），主要运用于高速光模块领域，就是通过线性直驱技术替换传统的DSP，具有低功耗、低延迟、低成本、和可热插拔等优势。但也由于去掉了传统的DSP芯片，LPO方案更需要和交换机进行配合。我们认为，英伟达/UEC的AI以太网方案较IB方案的最大优势之一就是成本低，为了继续贯彻系统低成本低功耗的特性，在光模块的选择上也倾向于采用低成本的LPO方案，因此后续LPO渗透率有望加速，但由于该方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高，龙头公司如中际旭创、新易盛等将更加具备优势。

4. 2023年全球光模块TOP10

C114讯  6月1日（水易）光通信行业市场机构LightCounting公布了最新版2023年全球光模块TOP10榜单。

LightCounting表示，上图展示了过去十多年来光模块供应商TOP10榜单的变化。到2018年，大部分日本和美国厂商退出了这一市场，而以旭创科技为首的中国厂商的排名不断提升。

具体来看，2023年旭创科技首次排名第一，Coherent（Finisar）排名第二。在2021年和2022年，这两家公司在榜单上并列第一，但在2023年，Coherent比旭创科技更多地涉足市场表现不佳的电信领域。

中国厂商的整体表现来看，共有7家厂商入围。2023年，旭创科技（排名第1）、华为（排名第3）、光迅科技（排名第5）、海信宽带（排名第6）、新易盛（排名第7）、华工正源（排名第8）、索尔思光电（排名第9）。（注：索尔思光电有中国公司参股，并有望进一步扩大控股权，可将其列为中国光模块厂商）

国外厂商方面，Coherent（Finisar）、思科（Acacia）和Marvell。需要指出的是，LightCounting在此前改变了将设备供应商制造的光模块排除在分析之外的统计规则，因此华为、思科等设备商也得以上榜。

英特尔在本期不在榜单，2022年排名第9。2023年，英特尔宣布剥离硅光子业务的可插拔光模块部分。此前英特尔已向客户销售了数百万个硅光可插拔光模块，预估超过500万个。

LightCounting指出，2023年，所有领先的云计算公司都在加快对全球人工智能集群的投资，并将其与城域网、长途网和海底网络互联，以跟上业务的快速发展。亚马逊、谷歌和Meta等公司对网络设备和光连接的需求如此之大，以至于每家公司都是一个细分市场。

英伟达也在2023年成为一个新的细分市场。英伟达的供应商天孚通信、旭创科技、Fabrinet和Coherent报告收入增长。所有其他光器件和模块供应商（由LightCounting跟踪）2023年的收入都有所下降，而且他们都没有与英伟达合作，至少目前还没有。

据C114了解，从榜单上四家A股上市公司2023年的业绩来看，可以用“冰火两重天”来形容。除了2023年3月份就开始拿到AI企业订单的旭创科技，其他大厂的业绩几乎都是下滑。

5.  谷歌宣布在马来西亚投资20亿美元：将建数据中心开发AI

C114讯  5月30日谷歌近日宣布在马来西亚进行一项重大投资，总额高达20亿美元。这笔投资将涵盖多个领域，包括建立首座数据中心、设立新的谷歌云区域，以及深入推进人工智能领域的开发。

此举不仅是谷歌在东南亚地区的最大投资，也象征着其对该区域市场的坚定承诺。除了拓展云计算服务外，谷歌还将致力于支持一项针对学生和教育工作者的人工智能素养计划，以推动当地的人工智能教育和应用。

近期，东南亚地区成为了全球科技巨头的投资热点。苹果、微软和英伟达等公司的CEO纷纷到访东南亚，与当地政府深入交流，并承诺了巨额投资。这一趋势凸显了东南亚地区在全球科技版图中的重要地位。

咨询公司Kearney的一份最新报告预测，随着东南亚地区加速采用人工智能技术，预计到2030年，人工智能有望为该地区经济贡献约1万亿美元的增长。这一预测进一步证明了东南亚地区在人工智能领域的巨大潜力和广阔前景。

此外，根据咨询公司Cushman &Wakefield的数据，预计到2028年，东南亚和北亚地区的数据中心需求将以每年约25%的速度增长，远超美国的14%年增长率。这意味着，到2028年，东南亚有望成为仅次于美国的全球第二大数据中心收入来源。

6.  YOLE：2024年，数通光模块市场将同比增长45%

C114讯  5月30日近日，市场研究机构YOLE Group在最新的市场报告中指出，2024年在数通细分领域，AI驱动的光模块市场将出现同比45%的增长。

2023年初，由于数据中心需求减少和资本开支放缓，光模块市场前景黯淡。不过，从2023年3月开始，在谷歌、亚马逊和英伟达等超大规模客户的推动下，800G光模块的需求激增，推动订单和出货量大幅增长。

2023年晚些时候，微软和Meta也增加了对400G光模块的需求，反映出人工智能驱动的市场正在不断扩大。供应商通过提高产能和确保供应链，从而为800G和400G收入的大幅增长做好准备。

光模块市场的整体收入从2022年的110亿美元略降至2023年的109亿美元，但预计到2029年将达到224亿美元，这是由于云计算厂商和电信运营商对400G以上高速率光模块的高需求。预计2024年的收入增长率将达到27%

对400G和800G数通光模块的需求，尤其是来自英伟达、谷歌和亚马逊的需求，对收入产生了重大影响。Coherent公司和旭创科技分别在多模和单模应用领域处于领先地位。业界正在将800G链路的单通道速率从100Gb/s提高到200Gb/s，以降低功耗和成本。EML和CW-DFB器件已为200G/lane应用做好准备，而200G/lambda VCSEL预计将于2026年投入量产。

集成光子技术提供了低成本、可扩展的光学解决方案，尤其是在通信领域。随着光链路向更高速、更短距离发展，硅光子技术（SiPh）脱颖而出。利用CMOS技术，SiPh具有高性能、低成本、高良率和批量生产的优势。SiPh可承载各种光子元件，但与InP和GaAs等III-V材料相比，在激光源方面受到限制。

CPO的过渡方案是线性驱动可插拔光学器件（LPO），它没有DSP或CDR，可降低功耗和时延。这对于ML和HPC中的交换机到交换机、交换机到服务器以及GPU到GPU连接等应用至关重要。

LPO将可用于多模（VCSEL）和单模应用（EML、SiPh），但与线性调制器（如TFLN、BTO和与SiPh结合的Organics）配合使用效果最佳。LPO的技术生态系统已准备就绪，100G SerDes已集成到最新的网络交换芯片中。OFC 2024会议重点讨论了适用于1.6T（8x200G）应用的线性接收光学器件（LRO），该器件可提高性能和鲁棒性。

7. 美光：HBM销售额将在本财年增至数亿美元

C114讯  摩根大通投资者会议活动上，美光科技表示，2025年HBM存储器供应谈判基本完成。美光执行副总裁兼首席商务官苏米特·萨达纳（Sumit Sadana）透露，美光科技的高带宽存储（HBM）销售额将在本财年攀升至数亿美元，并在2024年9月开始的下一财年攀升至数十亿美元。

Sadana认为，需求推动的优惠定价将有助于公司在2025财年的整体业绩表现。

对于HBM、DRAM和NAND平均售价的变化趋势，Sadana表示，由于人工智能（AI）相关设备和数据中心的需求增加，预计存储价格将在2024年下半年至2025年之间上涨。

Sadana指出，2024年下半年至2025年中期，存储的整体位需求将有所改善，HBM需求将大幅上升。此外，HBM产能限制对DRAM总供应产生重大影响，限制了美光扩大供应的能力。预计未来几个季度内存储价格将较当前水平大幅上涨，这也是美光对2025财年收入和盈利增长持乐观态度的原因。

当被问到美光是否有HBM制造规模扩大的计划时，Sadana称“美光的HBM业务将在2024年至2025年期间大幅扩张。这将有助于该公司的HBM市场份额快速增长。在2025年的某个特定财季，我们希望实现HBM市场份额与整个DRAM市场持平。美光预测2024年HBM收入和比特出货量将逐步增长。”

Sadana指出，美光的12层HBM3E正在进行资质验证，一旦客户采用，美光就会将12层HBM3E投入量产，简单来说就是12层HBM3E按照客户的进度进行。此外到2025年，预计行业将逐渐从8层过渡到12层，美光12层HBM产品出货量将不断增加。

在应用层面，Sadana表示相信人工智能电脑（AI PC）和智能手机将继续发展。随着更多相关设备应用的出现，将增加更强大的新功能，从而提高美光的制造效率。在云端人工智能投资不断增加的同时，美光将专注于为电脑和智能手机开发新功能和新特性。

8. 美国电信巨头T-Mobile 44亿美元收购US Cellular无线业务

C114讯  美国电信巨头T-Mobile宣布，将以44亿美元的价格正式收购地区运营商United States Cellular（简称US Cellular）的大部分无线业务，包括US Cellular的客户资源、实体商店以及30%的频谱资产。

T-Mobile希望为其客户改善覆盖范围，因此将以24亿美元现金和高达20亿美元的债务形式为该交易提供资金，这些债务将通过向US Cellular的部分债权人提出的交换要约承担。

T-Mobile预计其2024年的财务预测或股东回报计划不会受到任何影响。该公司预计运营费用和资本支出成本协同效应将产生约10亿美元的收益。

T-Mobile表示，这些资源的整合预计将增强其市场竞争力，并为其未来的业务发展提供坚实基础。

US Cellular表示，该交易预计将在获得监管部门批准后于2025年中期完成。

该公司补充说，电话和数据系统公司（Telephone and Data Systems，TDS.N）持有该地区运营商83%的股份，该股东已提供书面同意书批准该交易。

电话和数据系统公司在一份文件中表示，如果交易未能达成，T-Mobile将向US Cellular支付6000万美元的终止费。

本月早些时候有报道称，另一电信巨头Verizon也在与US Cellular就收购其部分业务进行谈判。然而，最终T-Mobile成功赢得了这场竞购战，获得了US Cellular的大部分资产。

9. Canalys：今年 AI 手机出货占比 16%，预测到 2028 年市场份额将达 54%

C114讯  Canalys 发布了一份关于《AI 手机的现在和未来》的深度报告。报告指出，2024 年全球 16% 的智能手机出货为 AI 手机，到 2028 年，这一比例将激增至 54%。

分析师认为，受消费者对 AI 助手和端侧处理等增强功能需求的推动，2023 年至 2028 年间，AI 手机市场以 63% 的年均复合增长率增长。Canalys 预计这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用。

Canalys 认为，在 AI 技术的推动下，具备生成式 AI 能力的智能手机的变革潜力，预示着移动通信行业将进入一个新时代。未来 3-5 年内，这些创新预计将重新定义消费者互动和运营效率，为行业的早期参与者提供竞争优势。

目前，苹果、谷歌和三星等全球厂商以及荣耀、OPPO、小米和 vivo 等中国领先厂商都走在将生成式 AI 功能集成到其设备的前列，不过其战略各不相同，覆盖从开发专用 AI 芯片到加强利用 AI 的生态系统集成来提升用户体验各个方面，相信大多数IT之家小伙伴都已经有过 AI 方面的体验。

Canalys 消费者 AI 倾向指数显示，消费者对智能手机的 AI 功能的兴趣日益浓厚。然而，消费者兴趣受到隐私和数据安全问题的制约，因此，在设计和实施 AI 功能时，透明度和企业责任至关重要。

Canalys 指出，清楚地传达有关数据使用、AI 功能的具体作用以及遵守隐私法规的信息对于建立消费者的信任和接受度至关重要。市场参与者直面并着手解决这些问题有助于减轻用户忧虑，从而营造更包容的市场环境。

10. Gartner预测2024年全球公有云终端用户支出将超过6750亿美元

C114讯  根据Gartner的最新预测，2024年全球终端用户在公有云服务上的支出预计将达到6754亿美元，较2023年的5610亿美元增长20.4%。推动这一增长的两大因素是生成式人工智能（GenAI）和应用现代化改造。

Gartner研究副总裁Sid Nag表示：“由于通用基础模型被不断创造出来以及规模化交付GenAI应用的速度加快，GenAI预计将成为推动公有云支出持续增长的主要力量。根据这一持续增长趋势，我们预测公有云终端用户支出将在本十年结束前突破一万亿美元大关。”

云市场的所有领域预计都将在2024年实现增长。基础设施即服务（IaaS）的终端用户支出预计将增长25.6%，位居第一；平台即服务（PaaS）预计将增长20.6%，排在第二位（见图表7）。

新招标。

Nag表示：“正在进行的GenAI变革使IaaS继续保持强劲的增长速度。AI模型训练、推理和微调所产生的基础设施需求从未停止过增长并且将继续成倍增长，直接影响IaaS的消费。”

虽然云基础设施和平台服务推动的支出增长幅度最大，但SaaS仍然是云市场中最大的终端用户支出领域。预计2024年的SaaS总支出将达到2472亿美元，涨幅为20%。

Nag表示：“有两股力量正在推动SaaS支出的增长：一是为了让应用能够在基于SaaS的消费模式下运行，独立软件厂商正在对应用进行现代化改造；二是企业机构继续在AI、机器学习、物联网、大数据等特定用例中增加云的使用。”

11. 国家“大基金”三期正式成立：注册资本高达3440亿 中移资本参与

C114讯  5月28日 据来自国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）已于5月24日注册成立。

数据显示，国家大基金三期注册资本为3440亿元人民币，法定代表人为张新，经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务；以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；企业管理咨询。

出资股东包括国开金融有限责任公司、中移资本控股有限责任公司、中国建设银行股份有限公司、财政部、中国银行股份有限公司、中国邮政储蓄银行股份有限公司、中国工商银行股份有限公司、交通银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司等。其中，建设银行、中国银行、工商银行、农业银行均出资215亿元，交通银行出资200亿元，邮储银行出资80亿元。国有六大行出资占比达33.14%。

国家集成电路产业投资基金此前已成立过两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日，注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。

2014年6月，经国务院批准，工业和信息化部会同有关部门发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》明确，设立国家集成电路产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。

12. 风险提示

AI发展不及预期，算力需求不及预期，市场竞争风险。